Velocidad, resolución, 2D o 3D: en función de la aplicación, los fabricantes tienen distintas prioridades a la hora de inspeccionar productos semiconductores. Comet Yxlon ofrece una variedad de sistemas de inspección por rayos X y TC adaptados a tareas de inspección específicas.

radioscopia 2D

• Rápida generación de imágenes, ideal para inspecciones en proceso
• Aplicación principal: embalaje tradicional
• Inspección de uniones sencillas de cables, vías y protuberancias de soldadura
• Disponible con Cheetah y Cougar: la mejor imagen en el menor tiempo con resolución submicrométrica

Laminografía por ordenador (CL)

• Determinación de las propiedades espaciales de los componentes, así como de la posición y el tamaño de los defectos
• Aplicación principal: Embalaje avanzado
• Inspección por muestreo de envases multicapa y dispositivos integrados
• Disponible para Cheetah y Cougar con trayectoria vertical del haz y máxima resolución, así como para los sistemas FF20 CT y FF35 CT con trayectoria horizontal del haz

tomografía computerizada (TC) 3D

• mediciones en 3D para determinar las propiedades espaciales, la posición de los defectos y sus dimensiones
• Aplicación principal: análisis detallado de defectos
• Disponible con los sistemas FF20 CT y FF35 CT con manejo intuitivo gracias a la interfaz de usuario Geminy y como complemento con Cheetah y Cougar
• Metrología CT