La característica tecnológica especial de estos componentes fabricados por SRT Resistor Technology GmbH y SRT Microcéramique Sarl se basa en el material de las capas de contacto, que no contienen níquel y son, por tanto, no magnéticas. Estas capas de contacto consisten en aleaciones de metales preciosos como PtAg o PtPdAg en forma de pastas de película gruesa, que se aplican a las superficies de contacto de los componentes mediante un proceso de laminado o inmersión y se hornean a unos 850 ºC

Los componentes con estas superficies de contacto pueden ponerse en contacto con los procesos de soldadura SMD habituales si la aleación de metal precioso y los métodos de procesamiento se seleccionan en consecuencia, pero también son adecuados para el contacto con adhesivos conductores que contengan plata, ya que no se pueden formar interfaces inestables entre el estaño y la plata

La principal aplicación de estos componentes no magnéticos es la tecnología médica en el campo de la resonancia magnética y la tomografía computerizada (MRI, CT), donde los circuitos electrónicos están expuestos a campos magnéticos elevados. La posibilidad de contacto mediante unión conductora se utiliza en ámbitos de aplicación en los que no se pueden emplear procesos de soldadura, ya que las temperaturas de soldadura relativamente altas dañarían otros componentes, o en los que se procesan al mismo tiempo semiconductores no alojados, por ejemplo, en áreas relevantes para la seguridad de la industria automovilística.

Otra característica especial de las resistencias de chip de película gruesa con contactos de PtAg o PtPdAg es su idoneidad para aplicaciones de alta temperatura por encima de la temperatura máxima habitual de 155ºC. Como estas resistencias no contienen ningún material orgánico ni capa de estaño y la temperatura de procesado de todos los materiales se sitúa en el rango de 850ºC, es posible una temperatura de aplicación significativamente superior incluso bajo carga eléctrica. Las propiedades de resistencia permanecen inalteradas hasta 300ºC. La limitación de la temperatura de aplicación está limitada principalmente por la soldadura utilizada para el contacto, por lo que debe haber una diferencia de al menos 30ºC entre la temperatura de la soldadura utilizada para el contacto y la temperatura máxima que se produce en la aplicación. Sin embargo, los condensadores de chip cerámicos con superficies de contacto no magnéticas no son adecuados para este tipo de aplicaciones de alta temperatura debido a su estructura tecnológica interna.

Cuando se utilizan métodos de soldadura estándar para procesar estos componentes no magnéticos, suele haber una diferencia en comparación con los componentes con superficies de contacto estañadas. Como las superficies de PtAg o PtPdAg no tienen la misma afinidad con el estaño en el baño de soldadura o en el proceso de reflujo que las superficies estañadas, no se forma la misma forma de menisco de soldadura. Sin embargo, si la soldadura en la placa de circuito impreso se ha realizado correctamente, esta unión de soldadura sigue teniendo la misma resistencia.