Comet Yxlon GmbH

Laminografía: las ventajas de las pruebas 2D y 3D combinadas.
La laminografía por ordenador también se denomina a veces "pruebas 2,5D", ya que puede clasificarse tecnológicamente entre la fluoroscopia de rayos X 2D y la tomografía computarizada (TC) 3D. La laminografía es adecuada para los retos especiales que plantea el ensayo de componentes planos como placas de circuitos impresos (PCB), microchips (IC), teléfonos móviles completos, tabletas, ordenadores portátiles... o incluso fuentes en papiros. Mientras que la inspección por rayos X en 2D ofrece alta resolución pero no información espacial, la TC en 3D proporciona buena información espacial pero posiblemente muy poca resolución. Este es el caso de la laminografía: añade información de profundidad a las imágenes 2D de alta resolución para que los defectos de un objeto plano puedan detectarse y localizarse espacialmente con fiabilidad.

Estos sistemas Comet Yxlon ofrecen laminografía por ordenador
Cougar EVO
Cheetah EVO
FF85 CT

Electrónica: Inspección de placas de circuito impreso (PCB) con laminografía.

La laminografía es la tecnología ideal para garantizar la calidad de las juntas de soldadura, por ejemplo, en matrices de rejilla de bolas (BGA), que se sueldan a las placas de circuito impreso mediante el proceso de reflujo. La comprobación de las juntas de soldadura garantiza que las superficies de contacto son lo suficientemente grandes como para conducir la electricidad o el calor de la forma prescrita. También determina la presencia de huecos y su tamaño y distribución. Cuando se inspeccionan placas de circuito impreso de doble cara densamente empaquetadas, sistemas como Cheetah EVO y Cougar EVO utilizan laminografía para crear imágenes en capas de la zona de contacto, sin que la superposición de componentes en la otra cara de la placa obstruya la visión, como ocurre con las imágenes de rayos X 2D. La evaluación final de las juntas de soldadura se apoya en el flujo de trabajo del software VoidInspect CL.

Semiconductores: control de calidad de microchips.

En el caso de los circuitos integrados y las obleas, lo que hay que inspeccionar no son las conexiones entre una placa de circuitos y un chip, sino las conexiones entre las distintas capas de un chip, por ejemplo, entre las matrices de silicio o entre las matrices de silicio y un sustrato o capa de distribución. Dado que los circuitos integrados de envasado avanzado constan de múltiples capas, una imagen de rayos X 2D suele ser insuficiente para el análisis, ya que no proporciona información espacial y las distintas estructuras internas se solapan. Sistemas como Cheetah EVO y Cougar EVO utilizan la laminografía para generar imágenes de alta calidad de las capas de interconexión.