Comet Yxlon GmbH

CA20

Serie de productos: CA
Industria: Embalaje avanzado, semiconductores, electrónica, ciencia e investigación
Tamaño del defecto: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Tamaño del componente: <435 mm
Modo de funcionamiento: rayos X 3D, 2D/3D

Aspectos destacados de CA20

• Desarrollado para la industria de semiconductores
• Tecnología no destructiva para una visión tridimensional de las juntas de soldadura en cuestión de minutos
• Resultados repetibles gracias a una tecnología fiable y precisa que permite una rutina de inspección estable
• Inspección eficaz asistida por software, incluido el análisis automático de huecos con Void Insights
• Dose Manager para la protección de componentes sensibles a la radiación

CA20 - El camino más rápido de la I+D al ROI

La industria de los semiconductores es una industria de alta velocidad. Cada día cuenta en la carrera por la innovación. El CA20 es un sistema de inspección diseñado específicamente para afrontar los retos que plantean los complejos circuitos integrados tridimensionales en envases avanzados, y le ayuda a mantener el ritmo y a adelantarse a la competencia. El CA20 permite la inspección rápida de prototipos para nuevos nodos de proceso de embalaje: Cuanto más rápido encuentre y solucione la causa raíz de los problemas de puesta en marcha, más rápido alcanzará el rendimiento deseado - y el retorno de la inversión (ROI).

• Chip-on-substrates, incluidas las uniones soldadas de paquetes fan-out (protuberancias C4 y pilares de cobre)
• 2.juntas de soldadura de paquetes de CI en 5 y 3D, incluidos microbumps
• Puntos de soldadura en bandas de sustrato
• Sensores
• MEMS y MOEMS