Comet Yxlon GmbH

• Gama de productos: Serie CC
• Industria: Automoción, electrónica, aeroespacial, ciencia e investigación, semiconductores
• Tamaño del defecto: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Tamaño de los componentes: pequeño, mediano
• Modo de funcionamiento: 2D, 3D, 2D/3D

• Inspecciones fiables, rápidas y repetibles: manuales y automáticas
• Análisis automático de huecos con VoidInspect
• Filtros de mejora de imagen dinámicos y fáciles de usar, por ejemplo, eHDR
• Los mejores resultados de laminografía con el software micro3Dslice y FF CT
• Modo de reducción de dosis y detector de dosis baja para componentes sensibles
• Alta capacidad de carga opcional (< 20 kg)

Debido a la continua miniaturización de los componentes electrónicos, cada vez más componentes tienen que caber en un área cada vez más pequeña. Por tanto, para obtener los resultados más precisos y repetibles, un sistema de inspección no sólo debe ofrecer el máximo rendimiento y resolución, sino también estar equipado con filtros dinámicos de mejora de la imagen.

Las características de Cheetah EVO son

Detectores planos de gran tamaño con un área de inspección hasta un 50% mayor para una mejor visión de conjunto y procesos de trabajo más rápidos gracias a un menor número de pasos en las secuencias automáticas

Mejor laminografía con micro3Dslice, con visualización detallada en 3D para un análisis rápido y sencillo de los defectos, lo que supone un importante ahorro de costes en comparación con el microcorte

Análisis automático de huecos con VoidInspect CL o DR, los flujos de trabajo de inspección basados en laminografía o radioscopia que permiten la evaluación rápida y no destructiva de huecos en las juntas de soldadura de componentes de PCB.

THTInspect DR, el análisis de defectos semiautomatizado para inspecciones a nivel de relleno de componentes basados en THT en 2D

Integración en la línea de producción: comunicación directa con sistemas de inspección AOI/AXI en línea mediante el uso de ProLoop

Alta capacidad de carga opcional (< 20 kg) con mecánica reforzada y mesa de muestras: se pueden inspeccionar simultáneamente varios componentes y conexiones electrónicas en carcasas fijas para ahorrar tiempo.

Pruebas de semiconductores: máxima resolución con mínima tensión

Los componentes electrónicos y los dispositivos semiconductores son los elementos clave de la mayoría de los sistemas electrónicos. Debido a su compacidad y densidad, su inspección requiere la máxima resolución de imagen a baja potencia y baja tensión. Los conjuntos vacíos, incluidos los vacíos multiárea, requieren rutinas de inspección precisas y repetibles. El Comet Yxlon

Cheetah EVO ofrece:

Un detector de alta sensibilidad con modo opcional de baja dosis

• Detección de gran detalle mediante una cadena de imágenes integrada
• Detección automática de defectos integrada con FGUI (por ejemplo, huecos en protuberancias)