Al aprovechar la laminografía computarizada avanzada y la tecnología de IA integrada, Comet Yxlon aporta capacidades de rayos X 3D de alta resolución para pruebas detalladas en el envasado avanzado de circuitos integrados. Por primera vez, el mercado de semiconductores dispone de un complemento o alternativa no destructiva a los métodos destructivos convencionales. Las imágenes tridimensionales de rayos X con una resolución inferior a 1 μm pueden identificar de forma fiable defectos típicos en conexiones de soldadura de circuitos integrados en 3D, como protuberancias faltantes y puenteadas, huecos, no húmedos, cabeza en almohadilla, desplazamiento de protuberancias y desviaciones en la altura de separación o deformaciones. Un moderno software de análisis basado en aprendizaje profundo se encarga de la evaluación automática, incluida la generación de informes según los requisitos del usuario. Por lo tanto, el nuevo sistema de inspección por rayos X CA20 ofrece a la industria de semiconductores un nivel de seguridad y eficiencia totalmente nuevo.

Los semiconductores se han convertido en una parte integral de nuestro mundo interconectado. Esto plantea grandes exigencias a los fabricantes, ya que los ciclos de innovación son cada vez más cortos y la complejidad de los circuitos integrados aumenta constantemente. Para seguir siendo competitivos, se hace especial hincapié en la reducción de los costes de inversión y la aceleración de los procesos de rampa de producción para lograr con mayor rapidez una producción sin errores de nuevos componentes de alto rendimiento. La identificación temprana de defectos críticos acelera considerablemente el desarrollo y la optimización de nuevos procesos de producción y, por tanto, la puesta en marcha de la producción de nuevas generaciones de chips.

Con el sistema de inspección CA20, Comet Yxlon ha llevado la tecnología de rayos X 3D para la industria de semiconductores Advanced Packaging a un nivel completamente nuevo. El rediseño completo del hardware, optimizado para aplicaciones de semiconductores en términos de estabilidad, imagen, precisión y requisitos de mantenimiento, Comet Yxlon GmbH Página 2 de 3 combinado con laminografía computarizada de alta resolución y paquetes de software como Dose Manager, Batch Manager e 'Insights' para evaluaciones automatizadas garantizan precisión, fiabilidad y eficiencia para todas las tareas de inspección. Todas las funciones son de acceso fácil e intuitivo a través de la interfaz de usuario Geminy que ha demostrado su eficacia en las gamas de productos Comet Yxlon FF y UX, equipada con símbolos gráficos, asistentes y varios preajustes para cada nivel de habilidad.

"Como método de inspección de acompañamiento ya en la investigación y el desarrollo de nuevos microchips y sus procesos de producción, el nuevo CA20 revolucionará la industria de los semiconductores", afirma Christian Driller, Vicepresidente de I+D de Comet Yxlon. "El CA20 acelerará drásticamente los procesos de aceleración y los plazos de comercialización, reducirá la elevada tasa de desechos actual y aumentará significativamente el rendimiento. El sistema pone al alcance de la mano el objetivo de cero defectos"

Ayer por la tarde, Comet Yxlon presentó oficialmente el sistema con demostraciones en directo e invitados. Durante varias presentaciones en la conferencia, Stephan Haferl (CEO de Comet), Dionys van de Ven (Presidenta de Comet Yxlon), Isabella Drolz (Vicepresidenta de Marketing de Producto de Comet Yxlon) y Christian Driller ya se habían referido anteriormente a ese trascendental acontecimiento. La nueva ubicación del stand en el pabellón B2, compartido por productronica y Semicon Europa, indica hacia dónde se dirige el viaje de Comet Yxlon: Los errores más pequeños son los mayores retos del mundo actual, y Comet Yxlon los hace visibles con su tecnología en línea con su promesa: Ver mejor. Más rápido. Más información.