Miniaturizada y altamente compleja: los retos de la electrónica

Desde la e-movilidad hasta el hogar inteligente, desde las comunicaciones móviles hasta la Industria 4.0 - a medida que las posibilidades de aplicación de la electrónica continúan desarrollándose, la garantía de calidad fiable de los componentes electrónicos - en particular los dispositivos semiconductores y sus conexiones - se vuelve cada vez más importante. Uno de los principales retos es la miniaturización: Cuanto más pequeños y complejos se vuelven los componentes, mayor es la necesidad de sistemas de inspección de alta resolución y gran aumento que puedan detectar los defectos más pequeños, incluso en juntas de soldadura ocultas.

Garantía de calidad y análisis de fallos con Comet Yxlon

Basándose en una amplia investigación de mercado y en las aportaciones de los fabricantes de electrónica, Comet Yxlon ha diseñado sus sistemas de inspección por rayos X y TC para facilitar un control de calidad y un análisis de fallos fiables. Al mismo tiempo, los resultados de la inspección pueden utilizarse para optimizar y ajustar los procesos de producción, con el fin de evitar rechazos y reclamaciones y aumentar la rentabilidad.

Inspección de tecnología montada en superficie

La inspección por rayos X de alta resolución Comet Yxlon se utiliza ampliamente en el análisis de fallos y las pruebas de calidad de productos de componentes electrónicos. En la inspección de tecnología montada en superficie (SMT), las imágenes de rayos X ayudan a identificar defectos de material y características de calidad de uniones soldadas en componentes de PCB como paquetes BGA y BTC, así como conexiones de tecnología de agujeros pasantes (THT), y garantizan su conductividad eléctrica y térmica.

Otras aplicaciones de los rayos X industriales en electrónica

• Componentes electrónicos de potencia integrados como IGBT
• Componentes discretos como transistores
• Conectores
• Lentes de cámara para, por ejemplo, teléfonos móviles o automóviles
• Bobinas
• Baterías
• Comprobaciones de montaje de dispositivos completos, por ejemplo, teléfonos móviles para la aceptación final o el análisis de fallos de devoluciones